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（原标题：三六零澄清：公司不存在财务造假情形）图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 人民财讯12月16日电，三六零(601360)12月16日公告，近日，公司关注到媒体转载“前高管”在微信群及社交平台发布的不实言论，涉及公司游戏业务财务造假等内容，相关截图在网络传播，引发部分关注。经核查，相关人员曾担任GameWave游戏公司负责人，GameWave游戏公司曾被三六零原美股上市主体Qihoo 360 Technology Co. Ltd.收购。相关人员2014年入职Qiho...
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（原标题：儿科药增长失速，多位高管2024年薪酬大增！亚宝药业利肺片挂网价差引发关注）图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 亚宝药业是山西省医药生物行业首家上市公司。2025年上半年，公司坚持“儿科第一、成人药补充、投资&创新”的战略，围绕“儿科引领，奋楫笃行”的年度经营主旨，以创新为第一驱动力，集中目标和资源，将产品创新、管理创新、技术创新、营销创新全方位融合，不断提升公司运营效率，推进产品研发进度，增强儿科产品力和品牌影响力，提高公司的市场占有率。图片来源于网络...
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（原标题：恒生指数收跌1.54% 恒生科技指数跌1.74%）图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 人民财讯12月16日电，恒生指数收跌1.54%，恒生科技指数跌1.74%。果下科技上市首日涨超117%。黄金股下跌，紫金黄金国际跌6%，赤峰黄金跌超5%，珠峰黄金跌超3%。...
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（原标题：国家药监局批准2款创新医疗器械上市）图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 人民财讯12月16日电，近日，国家药监局批准了2款创新医疗器械上市。 一是批准了瓦里安医疗系统粒子治疗有限公司的质子治疗系统注册申请。该产品由加速器子系统和治疗子系统组成，加速器子系统包括主加速器系统、能量选择系统和射束传输系统，治疗子系统包括360°旋转束治疗系统和治疗计划系统，适用于治疗全身实体恶性肿瘤及特定良性疾病。该产品采用悬臂式机架的小型化设计，可节约质子设备的空间、提高治疗效率...
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（原标题：天阳科技入股红马金鑫创投基金）图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 人民财讯12月16日电，企查查APP显示，近日，青岛红马金鑫创业投资基金合伙企业（有限合伙）发生工商变更，新增天阳科技等为合伙人，持股47.54%成大股东，同时原股东北京金鑫国泰投资管理有限公司持股比例由99.5%下降至23.3%。企查查信息显示，该企业成立于2025年5月，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。图片来源于网络，如有侵权，请联系删除...
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（原标题：丰茂股份：光刻机密封业务尚处于技术研发与市场拓展早期阶段）图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 人民财讯12月15日电，丰茂股份(301459)在互动平台表示，光刻机密封部件是保障光刻精度的关键部件，核心作用是密封光路、真空腔室等关键部位，隔绝杂质污染，维持设备内部环境等。公司优势在于深耕精密橡胶材料改性与精密成型技术，公司密封系统产品已应用在汽车、机器人、无人机、工业机械等领域，光刻机密封业务尚处于技术研发与市场拓展早期阶段，后续进展请以公司公告为准。图片来源于...
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（原标题：闻泰科技大宗交易成交7524.00万元）图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 闻泰科技12月15日大宗交易平台出现一笔成交，成交量200.00万股，成交金额7524.00万元，大宗交易成交价为37.62元，相对今日收盘价折价1.10%。该笔交易的买方营业部为机构专用，卖方营业部为国联民生证券股份有限公司无锡金融一街证券营业部。图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 进一步统计，近3个月内该股累计发生3笔大宗交易，合计成交金额为2.50亿元。图片来源于网络，如有侵权...
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（原标题：万物云(02602.HK)12月15日回购51.50万股，耗资990.23万港元）图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 证券时报•数据宝统计，万物云在港交所公告显示，12月15日以每股19.020港元至19.400港元的价格回购51.50万股，回购金额达990.23万港元。该股当日收盘价18.990港元，下跌2.26%，全天成交额4645.34万港元。图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 今年以来该股累计进行10次回购，合计回购556.33万股，累计回购金额1....
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（原标题：景嘉微：控股子公司边端侧AI SoC芯片已完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作）图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 人民财讯12月15日电，景嘉微(300474)12月15日公告，控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面...
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（原标题：方邦股份：公司可剥铜持续获得小批量量产订单）图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 人民财讯12月15日电，有投资者在互动平台向方邦股份(688020)提问，是否有铜箔送样进行先进封装技术（如CoWoP/mSAP工艺）的测试？方邦股份回复称，目前，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，持续获得小批量量产订单。可剥铜是适配mSAP工艺制备芯片载板的基础材料。CoWoP工艺目前尚未落地，尚未成为主流封装技术路线，公司将与相关下游密切配合...
